今天凌晨 ，高通高通在夏威夷给全世界变了一个华为Mate式的上演式魔术芯魔术：在芯片制程和上一代处理器一样维持在4nm的条件下，新一代的片制片骁龙8处理器实现了CPU性能30%的飞升。当初Mate60靠着一个补丁
，变性拔地爆拍也是却女神在芯片制程不变的情况下，实现了“6核”变“12核” ，而起达到了提高性能的林志玲被落至目的。只不过华为是日本靠着补丁把屏蔽的性能解锁
 ，高通又是今的竟沦用什么手段实现的？高通不止是在硬件方面“学习”华为，软件层面也把“多屏协同”复制过来，高通实际效果又能否达到华为那般丝滑 ？在这场发布会上
，上演式魔术芯高通不止是片制片例行更新手机端的处理器，还将自己闭关多年的变性拔地爆拍PC级处理器放了出来，号称超过目前市面上所有的却女神笔记本处理器，将苹果和英特尔完全抛在身后。而起高通华丽出场之前，苹果M2 Max芯片以及英特尔的i9处理器，一度被认为是地表数一数二最能打的移动PC处理器。高通凭什么一出场直接就宣布自己遥遥领先？最后就是在这个处理器的发布会上 ，AI成为了绝对的主旋律，这到底是怎么回事 ？难道拳打智能手机脚踢PC还不够，高通处理器可以当作ChatGPT？接下来就让酷玩带你来看看今天凌晨的高通峰会2023吧。制程不变的魔术背后是“腾挪”作为目前安卓手机中高端处理器的代表，高通的骁龙8系列在换成台积电的4nm代工后
，终于摆脱了发热魔咒
。骁龙，不愿再当“火龙” 。客观来说 ，第一代骁龙8+和第二代骁龙8都在用户当中获得了不错的口碑
。目前小米，vivo ，OPPO等品牌的高端型号手机都采用了第二代骁龙8处理器。总而言之，骁龙8系列是经过市场检验的成熟产品。而今天高通发布的处理器 ，是这个系列的第三代产品（以下称骁龙8Gen3）
 。广告胆小者勿入！五四三二一...恐怖的躲猫猫游戏现在开始 ！×相较于前代 ，制程不变的前提下 ，骁龙8Gen3之所以能实现CPU性能提升30%、GPU提升25%，主要是架构变了
：从原来的“1（超大核）+4（大核）+3（小核）”，改成了现在的“1+5+2”。简单来说，制程不变，但是对芯片算力资源进行了“腾挪” ，减少一个小核 ，增加了一个大核。这意味着 ，大家在玩王者或者原神的时候 ，手机的温度将降低不少
 ，并且电池的耐用度也获得一定的提升。作为首发高通处理器次数最多的厂商，小米集团的总裁卢伟冰也被邀请到现场，还提前展示了明天才发布的小米14 。广告从秘书起步
，十年内无人超越，以一己之力力挽狂澜成就一段传奇×虽然小米的solgen是“为发烧友而生”，但在发热散热方面，小米一直在为“不发烧”而努力。言归正传 ，对于新一代处理器
，高通充满了热AI 。在用于AI计算的NPU方面 ，骁龙8Gen3相比前一代性能提升了差不多一倍
。如此一来 ，新一代的骁龙8Gen3可以在手机上最高运行参数为100亿的大模型 。换句话讲
，今后采用骁龙8Gen3的手机不用联网也可以体验到类似ChatGPT的AI服务。那么费尽心机搞出的100亿的大模型，除了像ChatGPT一样聊天外还能干嘛？根据高通现场展示的照片来看，花活挺多的 ，比如一键抠图 ，给照片换颜色
，换背景都可瞬间完成  。也可以根据通话或者短信整理出待办事项，或者给难吃的外卖写一条声泪聚下的差评。这些现在需要冒着数据泄露风险才能干的事情，以后都可以在本地完成。当然  ，高通此次舞剑，其意不止在智能手机
。手持AI ，左捅智能手机 ，右刺PC电脑此次发布会 ，高通不止发布了新一代手机处理器，还发布了潜心多年研究的笔记本处理器——骁龙 X Elite（以下简称骁龙 XE）当PPT翻到骁龙XE这一页
，高通CEO就已经按捺不住自己了
，直接跟现场的观众说：照相吧，多照几张。潜台词就是 ：各位，你们马上要见证历史了！要说目前最先进的笔记本处理器肯定是苹果的M2 Max，骁龙XE上来对标的也是这颗处理器，不仅单核分数领先，在达到同样的性能下，骁龙XE还更省电 。在面对英特尔处理器时，骁龙XE的单核表现略微超过最新的i9级处理器 ，但骁龙XE只需要耗费30%的电就就可以达到同样的性能。几页数据对比下来，骁龙XE处理器是将多快好省贯彻到底的处理器  ，不仅性能比别人强，还比别人省电，你说气人不 ？在GPU方面，骁龙XE也是提升明显，比目前最强的AMD核显要强上差不多两倍，把集成显卡性能干到了独立显卡的级别 。作为笔记本处理器，骁龙XE把AI计算也带入到Windows中。骁龙XE的加速计算能力支持在本地运行130亿参数的大模型 。除了前面手机上的AI应用外
，骁龙XE还可以利用AI来完成一些Word，Excel和PPT上的操作 ，帮助打工人在断网的情况下也能摸鱼 。说实话，凌晨还没清醒的我，也是被这PPT给带动了，感觉骁龙太牛了
，过去只有在苹果笔记本上的体验，因为高通来了 ，在Windows上也有了。性能强 ，续航长 ，一天一冲 ，可劲抗 。并且
，在发布会上 ，现任微软CEO也出来为高通站台。尽管数据好看，也有行业大拿背书
。但仔细想想 ，这事好像并不简单 。客观上 ，高通敢这么“吹”，肯定是有点东西的，但性能真的能达到PPT上说的这么强么 ？高通自己估计也没这么想，单核性能对比的还是苹果最强的M2 Max·芯片
，多核对比就变成了M2普通版了 。这就像比接力赛
 ，第一棒对手还是博尔特
，第二棒就变成坐在我对面减肥未遂的同事了 。你到底能打还是不能打
？高通之所以以这种略带尴尬的姿势登场，是因为它真的想在PC领域站住脚。早在2016年 ，高通就联合微软发布过Surface Pro X笔记本 。不过，由于底层架构上的不同，导致难以实现“生态化反” ，因此高通在运行一些Windows应用的时候 ，会出现一些问题。图源：三易生活由于生态兼容性的问题，再加上苹果M芯片的推出，让高性能、长续航笔记本的市场就被苹果占领的差不多了 。并且，全球PC已经连续8季度出货量下滑，这并不是一个蓝海市场
。高通为什么还要着急在PC领域立威 
？或许 ，高通着急在PC市场占据一席之地
，和它加注AI有着一个共同的原因：摩尔定律的焦虑。这也是全球3C数码企业共同的焦虑。3C厂家的共同焦虑所谓摩尔定律就是：当价格不变时，集成电路上可以容纳的晶体管数目大约每隔18-24个月便会增加一倍，处理器的性能也将提升一倍 。在14nm芯片普及之前，这一言论的确是奏效的 。近年，随着芯片制程趋于极限，摩尔定律失效的论点，逐渐成为一种共识。尽管 ，2021年时英特尔CEO帕特·基辛格认为“摩尔定律依旧有效” 。但经常被人认为是“屁股决定脑袋”的言论 。因为随着制程提升，芯片的价格和晶体管数目提升效果，都会变得让人难以接受 。比如，7nm提升到3nm，制造成本提升3倍。今年苹果秋季新品发布会发布的iPhone15Pro系列首次搭载的A17Pro处理器 ，就不是一般厂商用得起的。并且
，3nm再往更高制程去卷 ，除了面对成本的增加，还会面临物理极限的问题。制程越高，电子越容易失控发生“量子隧穿”。也就是说，全球3C企业不论是否受到“芯片禁令”影响 ，都面临这样一个矛盾 ：客观物理法则  ，越来越无法满足企业对芯片制程日益增长的需求
。因此
，我们看到3C企业正在芯片制程不变的前提下
，通过架构 、堆叠
、异质集成 、封装等各种路径，提升芯片性能。反应到消费端就是，我作为消费者不管你通过什么办法，总之  ，你要不断造出比过去更牛X的产品 ，我才会买账 。AI，就成为赛点。毕竟，智能化 ，对于消费者来说是很直观的体验。正因如此，今年秋季新品发布会，除了美国商务部长“代言”的华为Mate60，以及搭载地表最强芯片的iPhone15Pro系列，华为 、苹果两家也都重点展示了自家的AI功能 。春江水暖鸭先知，作为距离消费者更为遥远的供应链企业 ，高通也将目光瞄准了AI。识时务者为俊杰
，挣钱嘛 ，不寒碜。当然 ，模仿一下“领先”企业 ，也不寒碜。高通模仿华为？高通版星闪和万物互联凭借着星闪技术，华为的Freebuds Pro3成为了首款支持无损码率传输的无线耳机，而今天的发布会上，高通也发布了自家的“星闪”耳机芯片——S7系列 。与目前常用的蓝牙不同，搭载高通S7芯片的耳机将采用超低功耗WIFI进行无损音乐的传输，并且在AI的帮助下，在开启降噪后也不妨碍旁边的人声传入 。不过这个芯片只支持骁龙8Gen3和XE，所以老用户只有换手机才能体验到了。不止是星闪，高通也搞了自己的“万物互联”
。在以往的多设备互联中 ，必须要同一品牌才可以。而以后，只要用了高通的芯片的手机 ，电脑 ，耳机甚至车机都可以实现互联 ，不限品牌
。比如你用着一台荣耀的笔记本，但是手机确实小米的，两者只要是骁龙芯片，就可以实现像拖动光标和文件这样的无缝体验 。芯片级AI和万物互联浪潮开始袭来纵观这次高通的发布会，AI成为了链接手机芯片和电脑芯片的纽带。无论是骁龙8Gen3还是XE，两者都具备了本地运行AI大模型的能力 。像智能回复短信，写外卖评价这类操作都需要读取用户数据才可以，所以在本地运算，不仅无需联网 ，还杜绝了隐私数据泄露。目前不止是高通  ，英特尔，苹果
，AMD等芯片厂商都在加强自己芯片的AI运算能力，很快我们就将进入芯片级AI的时代。个人芯片用来解决一些文字或者图片的低阶AI应用 ，等需要3D生成
，视频处理等大计算场景的时候，再去调用云端的算力，这应该就是未来AI的样子
。万物互联是这两年的大趋势
，最先掀起这个潮流的肯定是华为，明天小米发布会也主打“人·车·家”。随着大家身边带有芯片的设备越来越多，如何让这些设备统一起来 ，更好的为人类服务，是接下来一个潮流
。华为是通过鸿蒙 ，小米则是通过即将发布的澎拜OS ，高通则是试图在硬件底层建立自己的互联帝国。在发布会上 ，搭载骁龙芯片的手机 ，通过摄像头捕捉用户的瑜伽姿势 ，来将姿势标准与否以及提高的地方传送给同样搭载高通芯片的AR眼镜。高通在手机，电脑 ，XR，车机已经布局多年，并且都成为了头部的芯片供应商 ，当它从底层建立起来互联后
，品牌之间的隔阂也可能会消失，最终导致消费者都涌入高通的怀抱。不得不说
，这一手还是有电高明的。当然 ，这都是美好的畅想。苹果 ，英特尔 ，华为都是高通前进路上的最大竞争对手。并且  ，这些对手一个个都是金刚怒目 ，没有一个菩萨心肠 。