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财报掘金丨AI带动先进封装需求提升!台积电“爆单”扩产,英伟达寻求新供应商,机构认为这两家龙头Q2业绩拐点已现,加速布局先进封装技术(附2股)1949年,一名警察喜笑颜开一脸享受,两位擦鞋儿童正在帮他擦皮鞋

时间:2024-10-24 14:21:14 分类:综合 来源:

最近半导体的爆单风“吹”得越来越多了。中金公司近日在下半年展望中表示 ,财报2023年行至过半  ,掘金进封积电家龙加速技术警察尽管除个别子行业外,丨A供应构认拐点半导体行业基本面“筑底”已完成 ,带动先达寻但受到消费类重点需求市场回暖暂不明显影响,装需投资人预期半导体行业或将进入“温和复苏”阶段 。求提求新复苏主线上,升台商机受两关注封测 、扩产CIS、英伟业绩已现颜开射频及存储等子行业基本面边际改善  。为两位擦细分板块来看,头Q童正封测  、布局帮擦存储作为周期敏感板块,先进喜笑鞋儿率先表现。封装附股Wind数据显示,年初至今(截至7月19日收盘) ,先进封装以近23%的涨幅领涨  ,其次是存储指数 。(图源:Wind)7月17日,华泰电子团队发布研报指出 ,根据团队预测和15家公司业绩预告,预计2023年二季度电子板块收入同比降4.4%,环比增长3.6%;归母净利润同比下降15.1%,环比增长35.9% 。其中 ,半导体设计/封测板块二季度利润迎来拐点,呈现环比改善;设备和零部件板块二季度维持同环比稳健增长 。业绩预告也显示,封测公司二季度出现业绩拐点。其中长电科技预计二季度归母净利润环比大幅提升,通富微电二季度营收环比开始恢复,晶方科技预计二季度净利润环比增45%-80%。消息面上,据财联社7月20日援引外媒报道 ,台积电封装已“爆单”,英伟达正在寻求增加HBM3与2.5D封装供应商,其已与三星等公司开始展开洽谈。日前也有报道指出 ,亚马逊AWS、博通 、思科和赛灵思等公司都提高了对台积电CoWoS封装需求 ,台积电正积极扩产CoWoS  。同日,台积电表示,先进封装能力将大约增加一倍 。这两家公司作为国内先进封装龙头 ,近期在中报预告发布后,获得多家机构评级覆盖 。1 、 长电科技(600584.SH)(1) 近期行情2023年全球终端市场需求疲软 ,半导体行业处于下行周期,导致国内外客户需求下降 ,订单减少 ,产能利用率降低  ,利润下滑 。长电科技(600584.SH)作为全球领先的集成电路封测供应商  ,业务受到影响。长电科技近日发布上半年业绩预告 ,预计公司2023年半年度净利润446亿元-546亿元,同比下降64.65%-71.08%。不过 ,公司二季度业绩回暖明显 ,公司预计二季度实现归母净利润3.36-4.36亿元,环比增206%-297% 。业绩预告发布后 ,华创证券 、天风证券等近10家机构对公司进行覆盖,均维持长电科技“买入”或“强推”评级 。股价表现上,长电科技从5月初短期“触底”后一路震荡上行,从5月4日至今(截至7月19日收盘)累计涨超28%。7月19日盘后数据显示,北向资金当日净买入长电科技3.06亿元。7月20日,公司低开后全天震荡 ,截至收盘跌3.41% ,当日成交额超14亿元。广告可御可甜 有颜有料 惩罚整蛊任你选 >>进入直播间与主播亲密互动×(图源:南财金融终端)(2) 投资要点(安信证券、天风证券、申万宏源)① Q2利润迎拐点 ,稼动率有望逐步增长利润环比趋势显著,二季度单季度实现归母净利润3.36-4.36亿元 ,环比增加205.45%-296.36%  ,环比一季度增长迅速。从环比趋势上看 ,公司业绩拐点已现 ,主要原因是下游需求有所回暖 ,公司产能利用率回升。稼动率方面 ,公司截至2023Q1稼动率/订单约连续下降3-4个季度  ,接近历史下行季度数 ,公司稼动率/订单二季度或已开始回升,有望逐季度环比增长 。② Chiplet技术能力领先大算力时代下 ,Chiplet是AIGC时代下不可或缺的关键一环,有助于满足ChatGPT大数据+大模型+大算力需求 。Chiplet在制造环节的核心是“先进封装”技术,Chiplet中2.5D 、3DChiplet中高速互联封装连接及TSV等提升封装价值量,天风证券预测有望较传统封装提升双倍以上价值量。公司推出的面向Chiplet小芯片的高密度多维异构集成技术平台XDFOI可实现TSV-less技术,重点应用领域为高性能运算如FPGA 、CPU/GPU、AI、5G 、自动驾驶 、智能医疗等 。目前公司先进XDFOI2.5D试验线已建设完成,并进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货。2022年公司先进封装产量220亿只(调整后口径) ,同比增长6.35%。同时 ,公司设立工业和智能应用事业部专注人工智能领域,有望受益Chiplet产业机遇及封装价值量提升。③ 先进封装及新技术加速布局先进封装方面,公司D3工厂已掌握了主要用于RFFESiP封装的双面塑封BGA封装技术 。第三代半导体方面,宿迁工厂投资于SiC和GaN的功率封装 ,如带有CuClip的TOLL技术,并预计将在2023年进入大规模量产。滁州工厂继续开发用于未来商业项目的功率分立器件封装。SIP封装方面,公司开发完成面向5G射频功放推出的高密度异构集成SiP解决方案,并即将在国内大规模量产。产能扩张方面 ,公司2023年计划资本支出65亿元 ,扩充先进封装技术领域产能,加速XDFOI技术量产  ,先进封装对应的下游应用高性能计算  、存储 、汽车及工业电子等领域收入占比有望提升。业绩预测 :申万宏源预计二季度整体半导体景气持续承压  ,虽然目前已处于底部区间但恢复仍需时日,2023H2或将迎来复苏。调整公司2023-2025年归母净利润至22.17/31.04/37.85亿元,对应2023-2025年PE为26/18/15倍 。(图片来源:申万宏源)同时申万宏源也提示以下风险:客户订单不及预期;行业景气度恢复不及预期;供应链采购风险 。2、通富微电(002156.SZ)(1)近期行情通富微电((002156.SZ)是国内AI芯片封测龙头,公司中报预告显示 ,2023H1预计实现营收99.09亿元,同比增长3.58%;预计实现归母净利润-1.98亿元至-1.70亿元,同比下降146.52%至154.18%;预计实现扣非归母净利润-2.83亿元至-2.35亿元 ,同比下降175.56%至190.99%。不过,公司2季度收入环比增长趋势明显 ,公司预计Q2实现营收52.67亿元,环比增长13.46%。华创证券认为,公司收入环比增长趋势表明行业周期已触底反弹 。通富微电股价从5月4日至7月19日收盘累计涨幅超36%。Wind数据显示 ,7月19日 ,通富微电融资买入1.95亿元,融资偿还1.77亿元 ,融资净买入1826.03万元,连续4日净买入,累计净买入1.0亿元,近5日融资累计净买入1.03亿元 。7月20日,在半导体板块走低的影响下,通富微电调整股价跌4.79% 。广告美女秀场 真人直播 >>进入直播间与主播亲密互动×(图片来源 :南财金融终端)(2)投资要点(华创证券 、安信证券)①二季度收入环比增长趋势明显从二季度单季度来看,公司预计实现营收52.67亿元 ,环比增长13.46%;预计实现归母净利润-2.03亿元~-1.75亿元 ,环比下降3600%~4160% 。二季度营收环比提高 ,主要系二季度下游需求有所复苏,公司产能利用率环比一季度有所改善。二季度归母净利润同比有所下降 ,主要系国内外大客户高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长、先进封测技术的更新迭代等因素,通富超威槟城持续增加美元贷款,用于新建厂房 ,购买设备和原材料,特别是为未来扩大生产增加备料较多 ,剔除汇兑损失影响 ,净利润表现符合预期。华创证券指出,如剔除上述汇率波动影响 ,2023年上半年公司归母净利润为正  。考虑到重资产公司稼动率提升对盈利能力具有重大影响 ,后续周期复苏有望带动公司盈利能力显著提升。② AI算力高景气,AMD最大封装测试供应商凭借7nm、5nm 、FCBGA、Chiplet等先进技术优势 ,公司不断强化与AMD等行业领先企业的深度合作,2022年约54.15%的收入来自于AMD。6月14日,AMD召开产品发布会 ,正式发布MI300系列产品 ,AI芯片有望成为AMD第二成长曲线 。公司是AMD最大的封装测试供应商 ,占其订单总数的80%以上 ,未来有望持续受益AMD的成长。公司计划2023年积极开展东南亚设厂布局的计划,全力支持国际大客户高端进阶。此外 ,公司持续加强与联发科等头部客户的深度合作 ,在存储器封测领域持续布局。③ 持续布局先进封装领域在高性能计算、存储器、汽车电子 、显示驱动、5G等应用领域,大力开发扇出型、圆片级 、倒装焊等封装技术并扩充其产能 。通过在多芯片组件 、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局,为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案 ,并已具备量产能力 。不过  ,考虑到汇兑损失对公司短期利润影响较大 ,华创证券将公司2023-2025年归母净利润预期由5.94/10.41/13.27亿元下调至4.00/10.12/13.20亿元 。华创证券同时也提示以下风险 :下游需求不及预期;外部贸易形势变化风险;技术迭代不及预期。(本文内容来自持牌证券机构 ,不构成任何投资建议,亦不代表平台观点 ,请投资人独立判断和决策  。)更多内容请下载21财经APP

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